在AI领域，，开放加速模组（Open Accelerator Module，，简称OAM）可以用于种种需要高性能盘算的场景，，如图像识别、自然语言处理、机械学习等。。通过使用开放加速模组，，用户客户越发无邪地构建AI系统，，提高系统性能和效率，，是AI加速的焦点单位。。
产品的图形设计，，在PCB的BGA位置直接焊接GPU封装好的芯片，，另外一边通过毗连器与UBB主板相连。。由于封装基板直接焊接的原因，，对PCB的BGA位置的共面度要求很高。。
产品的设计一般层数在18层左右，，最小钻孔0.2mm。。大都接纳背钻+树脂塞孔+POFV工艺举行加工。。质料通常接纳Very Low Loss品级及以上的高速质料，，搭配高速油墨和Low Profile棕化知足信号需求，，同时有部分产品内层要使用到3OZ或以上的铜箔厚度。。
